區別一(焊接方式不同):
(1)波峰焊是熔融的焊錫形成焊料波峰對元件進行焊接;HotBar焊接是高溫熱風形成回流熔化焊錫對元件進行焊接。
(2)HotBar焊接時,pcb上爐前已經有焊料,經過焊接只是把涂布的錫膏融化進行焊接,波峰焊時,pcb上爐前并沒有焊料,焊機產生的焊料波峰把焊料涂布在需要焊接的焊盤上完成焊接。
區別二(應用元器件不同)
(2)回流焊適用于貼片電子元器件,波峰焊適用于插腳電子元器件。
區別三(AOI檢測的項目也不同)
(1)哈巴焊(Hotbar焊接簡稱HB)AOI視覺設備檢測項目:
空焊,冷焊,少錫,連錫,歪斜,異物
(2)波峰焊接AOI檢測項目:
1>波峰焊爐前檢測AOI設備 (主要檢測元器件漏插,反插,插反);
2>波峰焊爐后焊點檢測AOI設備 (采用光學原理檢測焊點虛焊假焊連焊等)。